Modulu eSIM chip IOT fun iPhone, Tabulẹti, Aago, Ọkọ ayọkẹlẹ

1. Ẹ̀rọ ààbò náà ní agbára ìpamọ́ tó wà láàárín 512KB sí 2MB, ó sì ti gba ìwé ẹ̀rí ààbò CC EAL6+ kárí ayé, ìwé ẹ̀rí ààbò UnionPay, ìwé ẹ̀rí ààbò orílẹ̀-èdè Level 2, àti ìwé ẹ̀rí AEC-Q100, èyí tó ń pèsè ààbò ààbò ohun èlò tó gbajúmọ̀ kárí ayé.
2.Ètò ìṣiṣẹ́ (OS) náà ń tẹ̀lé àwọn ìlànà ìbánisọ̀rọ̀ GSMA SGP.22 V2.5 àti ti ilé, ó bo àwọn olùṣiṣẹ́ tó lé ní 400 kárí ayé, ó ń ṣe àtìlẹ́yìn fún ìgbàsílẹ̀ profaili tó tó 10, ó ń pèsè àwọn eID tí a ṣe àdáni, ó sì ń pèsè àwọn àtúnṣe lórí ayélujára fún eSIM COS, èyí tó ń mú kí ìṣàkóso ìgbésí ayé gbogbogbò rọrùn ní ìpele sọ́fítíwè.
3. Ní ti ààbò iṣẹ́-ṣíṣe, àwa ni ilé-iṣẹ́ àkọ́kọ́ ní orílẹ̀-èdè láti ṣe àṣeyọrí ìwé-ẹ̀rí GSMA SAS-UP fún àwọn ërún ààbò àdáni tí a ṣe ní ìpele wafer. A ń ṣe àtìlẹ́yìn fún ìṣàfihàn àdáni tí a ṣe ní ìpele wafer àti èyí tí a ṣe ní ìpele wafer, a sì ń rí i dájú pé àwọn iṣẹ́ tí a lè ṣàkóso wà ní gbogbo ìlànà wafer-sí-package.

4. Ní ti ìbáramu LPA, a n pese awọn imuse itọkasi LPA ti o da lori ọpọlọpọ awọn eto iṣiṣẹ, pẹlu Android, Linux, ati RTOS, ti o rọrun pupọ si isopọmọ ẹrọ ebute ati iranlọwọ awọn alabara lati lo awọn aye ọja ni kiakia.